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• 铝平台（6063）+22MM高度铝黑色散热片+大散热底座
  • -40摄氏度

铝平台（6063）+22MM高度铝黑色散热片+大散热底座

• 模块正面和背面都采用CNC的铝块，外壳正面加装22MM高的黑色散热片，模块背面铝平台与外壳通过硅脂紧密接触
• 模块温度低于-30摄氏度无法启动

-40摄氏度

• 测试结果：设备启动瞬间-27摄氏度；iperf测试，CPU温度-21摄氏度，可以正常工作，未重启

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